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半导体行业的贴膜机是什么样的呢？让小编来为大家介绍一下吧！
贴膜机是专门用于晶圆（薄片）、玻璃、基板等材料切开前的贴膜工序，配备精细导轨、温控系统，使机器整体功用稳定，操作方便快捷。
- 加工对象 -
适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜Q。
- 功用特色 -
1.温度可设置范围室温到100°C;
2.晶圆放置台选用浮动规划，且高度可调，因此可贴各种厚度的晶圆，且浮动的规划能更好地维护晶圆，作业盘具有加热功用；
3.晶圆定位选用标线定位；
4.离型层主动环绕收回，适用于带维护的双层膜，并且收回力可调；
5.膜料与膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具；
6.无气泡快速贴膜；
7.防静电特氟龙处理的作业盘可有效维护芯片；
8.熨平滚轮的压力可通过气压调理；
9.配备圆切刀和横切刀，刀片寿命长
